实际应用中多数标签的封装尺寸和形式受所贴标签物体的限制，一般情况下标签要做的小而薄，可以二次封装成卡片。而集装箱的箱体表面积非常大，放宽了对标签表面积和体积的要求。这对标签天线的设计是非常有利的。因为很多情况下受被标识物体体积的限制，要求标签的体积要很小，其感应天线必然也较小，在相同的场强中，小天线感应到的电能比大天线要弱的多。集装箱用电子标签动态读取要求的读取距离比较远(大约10 m)，因此对天线尺寸的要求更高，因为尺寸较小的天线在距离读写器很近时呈现出较高的场强，而较大的天线在较远的距离处的场强还比较高[4]。因此集装箱用电子标签可做得大一些，最后封装成盒状，固定在集装箱表面。无需制成柔性、纸制、可黏贴性的。

        根据电子标签标识集装箱的实际需要，倒装工艺制成的纸制标签不能满足集装箱工作环境的抗振动、抗腐蚀等方面的要求，而且也无需将标签封装的体积很薄，鉴于国内的封装技术水平，可在芯片与天线焊接之前先对芯片进行TSSOP封装，并引出所需引脚。以此为基础，运用中国专利技术实现芯片和天线的互连，这个过程中芯片封装和天线基板的键合封装分为两个模块完成。再进行介质填充、外壳密封，最终做成集装箱电子标签成品，并进行高温老化、测试、包装。在这个过程中，考虑了使用环境对金属面反射、防水、防潮、防雾、防雷击等指标要求。

        对芯片进行TSSOP封装后，将其引脚与天线键合，解决了倒封装设备价格昂贵，依赖于国外技术的问题。并且与前面两种封装形式的标签相比，TSSOP封装材料具有抗压、抗高温等特点，能满足集装箱工作环境的较高要求，提高了标签的可靠性和稳定性。整个标签的封装与柔性封装相比，因其有了介质填充，解决了集装箱金属面对标签影响的问题。而密封的外壳可以满足温差大、湿度大、酸碱和盐雾腐蚀性强、振动冲击大等各方面的要求。